檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "趙崇禮".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="單晶矽晶圓"
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近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域,隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長,身為關鍵半導體製造基礎材料,矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本,顯得格外重要,鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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單晶矽晶圓為半導體的重要元件,近年來,電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求,而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程,並研發一款選擇性電泳沉積(Se…
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在現今半導體工業的製程中晶片的平坦化是必經的過程,而晶錠的切片技術是決定晶片平坦化質量的第一步。如今,固定鑽石線切割(DWS)被普遍應用於晶錠的切片製程。而鑽石線材的切割效率取決於晶錠的材料屬性、冷…